翟科，男，河北行唐人，1990年6月生，2021年毕业于大连理工大学机械工程学院精密仪器及机械专业，工学博士，腾讯分分彩app高层次引进人才（A类）。主要从事微纳米加工技术、计量检测传感器件方面的研究。参与国家自然科学基金项目2项，省部级项目1项，参与发表SCI论文十余篇，参与授权发明专利近10项。

电子邮箱：kezhai61@163.com

一、科研情况

参与的科研项目

[1]国家自然科学基金面上项目（51875083）：基于光刻控制中性层的柔性聚合物表面金属纳米裂纹制造研究，2019.01-2022.12

[2]国家自然科学基金面上项目（51975103）：兆声微粒协同作用高精度金属微器件掩膜电解加工机理与方法，2020.01-2023.12

[3]大连市科技创新基金（2020JJ25CY018）：用于烈性传染病现场一体化快速检测系统研究，2020.01-2022.12

二、代表性论文

[1] Zhai Ke, Du Liqun*, Wang, Shuxuan, Wen, Yikui, Liu, Junshan*. Research on the synergistic effect of megasonic and particles in through mask electrochemical etching process[J]. Electrochimica Acta, 2020, 364: 137300. (IF: 6.215)

[2] Zhai Ke, Du Liqun*, Wen, Yikui, Wang, Shuxuan, Cao qiang, Zhang xi, Liu junshan*. Fabrication of micro pits based on megasonic assisted through-mask electrochemical micromachining. Ultrasonics, 2020, 100: 105990. (IF: 3.056)

[3] Zhai Ke, Du Liqun*, Wang Weitai, Zhu Heqing, Zhao Wenjun, Zhao Wen. Research of megasonic electroforming equipment based on the uniformity of electroforming process[J]. Ultrasonics Sonochemistry, 2018, 42: 368-375. (IF: 6.513)

[4] Zhai Ke*, He Qing, Li Liang, Ren Yi. Study on chemical mechanical polishing of silicon wafer with megasonic vibration assisted[J]. Ultrasonics, 2017, 80: 9-14. (IF: 3.056)

[5] Du Liqun*, Zhai Ke, Wang Shuxuan, Zhang Xi, Cao Qiang, Wen Yikui, Zhao Wenjun, Liu, Junshan*. Evaluation of residual stress of metal micro structure electroformed with megasonic agitation[J]. Journal of Manufacturing Processes, 2020, 59: 629-635. (IF: 4.086)

[6] Du Liqun*, Zhai Ke, Li Xiaojun, Liu, Shuangjie, Tao Yousheng. Ultrasonic vibration used for improving interfacial adhesion strength between metal substrate and high-aspect-ratio thick SU-8 photoresist mould[J]. Ultrasonics, 2020, 106100.(IF: 3.056)

三、部分授权发明

[1] 翟科,何??/span>,任奕. 一种均匀兆声作用的基片处理压电换能器[P]. CN106067512A,2016-11-02.

[2] 何??/span>,翟科. 一种利用匹配层复合压电振子高频超声抛光装置及方法[P]. CN105215796A,2016-01-06.

[3] 杜立群,翟科,王伟泰,朱和卿,赵文君,赵雯. 一种提高金属微电铸均匀性的兆声电铸设备及方法[P]. CN108018584A,2018-05-11

[4] 杜立群,翟科,宋满仓,赵雯,朱和卿,魏壮壮,姬学超.一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法[P].CN109346446A,2018-09-14

[5] 杜立群,翟科,赵明,王舒萱,温义奎,曹强,张希. 一种兆声掩膜电解加工高深宽比微结构的装置及方法[P].CN109773292A,2019-03-01